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今日(4月21日)，作为国内显示驱动芯片先进封测细分赛道的重要企业之一，合肥颀中科技股份有限公司(简称“颀中科技”或“公司”，股票代码：688352.SH)在上交所科创板上市。上市首日，公司股票一度涨超56%，表现十分抢眼。颀中科技成功登陆，也为我国资本市场扩充了集成电路细分专业领域的重要生力军。

颀中科技定位于集成电路的先进封装业务，是少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内非常早从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。企业现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

近年来，随着5G、物联网、大数据、云计算和人工智能等新兴趋势的共同推动，以3D等为代表的先进封装技术蓬勃发展。后摩尔时代，先进封装作为实现“超越摩尔定律”的重要方式，其成长性优于整体封装市场和传统封装市场，从整个封装行业来看，先进封装占比加速提升，有望在2026年超过50%。

据Frost & Sullivan数据预测，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR约为7.5%，2025年市场规模将达到3552亿元，占全球封测市场约为75.6%。封测是我国半导体产业链非常具竞争力环节，2022年，全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比合计为25%。

除了这四家封测领域头部企业之外，上市公司中布局半导体封测领域的还有晶方科技、长川科技、大港股份、赛微电子、科翔股份、德州仪器、华峰测控等。封测领域又迎来一家上市企业，即科创板百亿级集成电路企业颀中科技。报告显示，2019年-2021年，颀中科技显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元，是境内收入规模非常高、出货量非常大的显示驱动芯片封测企业。

先进封测是典型的技术密集型行业，产品工艺技术复杂，制造难度大。颀中科技持续高比例技术创新投入，夯实未来可持续发展基础。公司通过在晶圆表面制作数百万个微小的金凸块作为芯片封装的引脚，有效地提升了显示驱动芯片的性能。另外，企业在铜镍金凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，相关技术覆盖了整个生产制程，各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。

根据招股书，颀中科技此次IPO募集的资金扣除发行费用后的净额将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目等。

作为实现“超越摩尔定律”的重要方式，先进封装的成长性优于整体封装市场和传统封装市场。在半导体全球封测市场中，国内封测生产制造厂家占据重要地位。作为国内先进的封测细分赛道服务企业，此次公开发行股票并在科创板上市是公司发展历程中重要的新篇章，颀中科技也将紧抓发展机遇，不断加强核心竞争力，向业内领先的集成电路先进封装测试企业加速迈进。

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