经济观察网 记者 濮振宇 从自动驾驶到智能座舱，英伟达、联发科、高通三家芯片巨头正形成混战局面。近日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布两家公司达成合作，双方将共同开发车用SoC（系统级芯片），并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

中国数实融合50人论坛智库专家洪勇对经济观察网记者表示，目前，高通在汽车智能座舱芯片市场占据霸主地位，而英伟达在汽车自动驾驶芯片领域存在感较强。英伟达与联发科的合作，不排除会改变智能座舱芯片领域的竞争格局，威胁到高通的市场地位。

值得注意的是，在英伟达此次转战智能座舱前，高通已表态今年下半年将完成辅助驾驶领域的设计，两家公司将互相插足对方的优势赛道。对英伟达来说，布局智能座舱有助于缓解因AI芯片出口中国受限、消费电子市场疲软而面临的业绩压力。而对联发科来说，将英伟达拉入自己的赛道，是为追赶高通找到了一个忠实盟友，还是引来了一个强势对手，则有待时间检验。

(资料图)

从手机到汽车，高通、联发科缠斗多年

资料显示，在汽车的智能座舱中，核心的座舱芯片是实现车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、抬头显示系统、全液晶仪表、车联网系统、车内乘员监控系统等一系列功能的基石。随着技术的进步，智能座舱芯片已经历了从MCU（微控制器）向SoC（系统级芯片）进化的过程。

目前，高通的智能座舱芯片在市场中占据优势地位。早在2014年，高通第一代座舱芯片骁龙620A就已经问世。2016年，高通发布采用14纳米工艺的第二代座舱芯片骁龙820A，成功与小鹏、理想、本田、奥迪、福特等车企达成合作。

2019年，高通基于手机芯片骁龙855，推出7nm的第三代座舱芯片骁龙8155，该芯片成为了此后几乎所有高端智能汽车的标配。民生证券研报显示，在“一芯多屏”智能座舱方案中，2020年高通市场份额高达90%。今年，高通公布了第四代高算力芯片8295，8295芯片采用了与旗舰手机芯片同步的5nm制程。

在智能座舱芯片市场，联发科几乎是高通的唯一对手。2018年，联发科推出智能座舱芯片MT2712，对标高通820A芯片。MT2712芯片采用相对落后28nm制程工艺，CPU算力也明显弱于820A芯片，但凭借较高的性价比，MT2712芯片还是成功搭载于大众、现代等车企的中低端车型上。2019年，联发科又发布了智能座舱芯片MT8666，以对抗高通8155芯片。

独立国际策略研究员陈佳表示，智能座舱的设计理念源自手机的移动系统架构。国内除华为采用“麒麟芯片+鸿蒙系统”，其他主流产品基本都采用“高通或联发科芯片+定制化安卓系统”解决方案。高通利用国内手机厂商在芯片研发端普遍的技术短板，基本垄断了国内除华为、OPPO外全部手机高端芯片市场，因此高通在手机移动端的产品和市场优势自然延伸到部分汽车产业链。

过去几年，全球手机市场整体疲软，以手机芯片为主业的联发科压力巨大。Counterpoint的报告指出，一季度全球手机出货量仅为2.802亿台，同比下降14%，环比下降7%。财报显示，联发科今年一季营收环比减少11.6%，同比减少33%；税后净利润环比减少8.7%，同比减少 49.3%。

面对巨大的业绩压力，联发科选择押注汽车行业。在财报说明会上，蔡力行称，“我们会非常迅速地把资源转移到汽车和计算领域，因为这些领域将在未来三到五年为我们提供增长”。

不过，联发科与英伟达的合作，短时间内还不会对高通产生实质威胁。据了解，联发科与英伟达的合作将覆盖全球市场，但合作的第一款SoC预计2025 年底才将面世，2026-2027 年才会投入量产。

立足AI优势，英伟达转战座舱

尽管联发科在智能座舱市场有追赶高通的客观需求，但蔡力行在与英伟达的合作发布会上透露，此次合作是由黄仁勋率先提出的。这透露出，英伟达同样有布局智能座舱市场的需求。

英伟达在汽车行业的存在感，主要体现在自动驾驶芯片领域。目前，蔚来、小鹏、理想等国内车企的大部分高端自动驾驶车型都选择使用英伟达的Orin芯片。2022年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力较Orin提升了8倍，可实现舱驾一体，成为汽车的中央计算单元。Thor发布后备受业界关注，核心原因之一在于该芯片具备超高AI性能。

目前，AI芯片领域竞争非常激烈，玩家既包括英特尔、AMD等传统芯片巨头，也包括Tenstorrent这样的明星初创公司。AI芯片混战局面中，英伟达仍然占据主导地位，其“AI芯片+CUDA”的智能汽车生态架构被行业公认为全球领先，尤其是智能芯片A100尚无竞争对手。

市场情报公司LiftrInsights数据显示，目前在AI技术进展最为前沿的北美数据中心AI芯片市场，英伟达市场份额超过80%；在数据中心AI加速市场，2022年英伟达市场份额达82%。

不过，英伟达也有自己的烦恼。2022年8月，美国政府要求限制英伟达向中国出口被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰芯片A100和H100。当时，黄仁勋在接受英国《金融时报》采访时表示，“如果我们被剥夺了中国市场，我们就没有应急方案，没有其他‘中国’，只有一个中国”。

除了高端AI芯片出口受限的问题，英伟达还要接受更多竞争对手的挑战。例如，电动汽车巨头特斯拉就在打造自己的人工智能平台。近日，特斯拉CEO马斯克公开表态称，许多其他的神经网络加速器芯片也在开发中。英伟达不会永远垄断大规模训练和推理。

在今年第二财季财报电话会上，有投资机构询问高通是否在辅助驾驶/自动驾驶领域有所进展，高通总裁兼CEO安蒙当时透露，高通在辅助驾驶领域的新设计会在下半年完成。

对于英伟达而言，在现有业务受限的压力下，开拓新增长点已成为一个更有迫切性的选项，而智能座舱是目前最热门的智能技术领域之一。

在陈佳看来，在前期AI芯片与XR设备等软硬件开发瓶颈未能突破的条件下，智能座舱本来定位不过是新能源汽车的一个重要智能化配件，但随着更先进的芯片和算力架构的出现，智能座舱未来有望成为汽车大脑，成为负责整车调度、驾乘、人机交互与物联网通讯的主控部件。

根据国际咨询机构ICV的报告，2022年智能座舱SoC全球市场规模为30.92亿美元，其中自动化级别L2的乘用车占到46.8%。预计2025年智能座舱SoC全球市场规模能够突破50亿美元，到2027年达到77.03亿美元，6年复合年均增长率约为14.1%。

在智能座舱领域，英伟达在AI芯片上的优势仍将发挥重要作用。此次与联发科的合作，英伟达计划输出其AI技术。根据双方公布的信息，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP，预装英伟达Drive OS、Drive IX、CUDA和TensorRT 等。

“英伟达正是看到了智能座舱未来不可估量的前景，以及当前其作为新能源汽车整车价值洼地的现实，才抓紧时间抢抓机遇与联发科联合，表面上可以阻击高通在新能源领域的垂直一体化，实质上则是英伟达迈向全球第一市值的关键一步。”陈佳称。

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