7月10日，广东天承科技股份有限公司（下称“天承科技”，SH:688603）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，天承科技的发行价为55.00元/股，发行数量为1453.4232万股，募资总额为7.99亿元，募资净额约为7.07亿元。

此前招股书显示，天承科技计划募资约4.01亿元，最终超额募资了约3亿元。上市首日，天承科技的开盘价为87.30元/股，较发行价上涨58.73%，盘中一度上涨至94.80元/股。截至收盘，天承科技的股价报收87.11元/股，涨幅为58.38%，总市值约50.64亿元。

据天眼查信息，天承科技成立于2010年11月，位于广东省珠海市，共对外投资了6家企业。目前，该公司的注册资本为4360.2694万元，法定代表人为童茂军，主要股东包括天承化工有限公司、广州道添电子科技有限公司、童茂军等。

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天承科技在招股书中称，其主要从事PCB所需要专用电子化学品的研发、生产和销售。其中，PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件。报告期内，该公司的产品主要应用于PCB的生产。

2020年、2021年和2022年，天承科技营收分别为2.57亿元、3.75亿元和3.74亿元，净利润分别为3878.01万元、4498.07万元和5463.99万元，扣非后净利润分别为3907.24万元、4499.00万元和5363.77万元。

天承科技在招股书中表示，该公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

另据招股书披露，天承科技2023年第一季度的营收为7543.80万元，较2022年同期的8882.70万元下降15.07%；净利润为1137.73万元，较2022年同期的1250.61万元下降9.03%；扣非后净利润为1151.95万元，较2022年同期的1234.06万元下降6.65%。

同时，天承科技预计其2023年上半年的营收为1.5亿元至1.8亿元，较2022年同期变动-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致该公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钯附加费或活化剂附加费下降。

天承科技预计其2023年上半年归属于母公司所有者的净利润为2500万元至3000万元，较2022年同期变动-5.87%至12.95%；预计扣非净利润为2400万元至2900万元，较2022年同期变动-6.78%至12.64%。

本次上市前，天承科技的实际控制人为童茂军，其直接持有该公司19.51%的股权。同时，通过广州道添间接控制该公司21.70%的股份。据此，童茂军实际支配该公司41.21%的股份表决权。

IPO前，天承化工持有天承科技22.15%股权，广州道添持股21.70%，童茂军持股19.51%，润承投资持股14.89%，天承电子持股6.05%，睿兴二期持股5.84%，川流长枫持股3.68%，发展基金持股2.68%。

同时，皓森投资持股1.30%，人才基金持股为1.25%，华坤嘉义持股0.74%，小禾投资持股0.22%。其中，刘江波合计持有天承科技22.15%的股权，章晓冬合计持股7.23%，章晓冬的弟弟章晓平合计持股0.80%。

目前，童茂军为天承科技董事长，总经理。另据招股书介绍，童茂盛是童茂军的哥哥，间接持股1.22%；童秀是童茂军的姐姐，间接持股0.47%；邹镕骏间接持股0.06%，为童茂军的外甥。

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