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近日，晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：“本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

值得注意的是，这是晶湛半导体继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。彼时，晶湛半导体的B+轮数融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。

近年来，氮化镓材料在新能源汽车上的应用价值逐渐凸显。得益于GaN材料的优异特性，在车载充电机OBC、DC-DC转换器以及主逆变器等车载电力电子系统应用中，更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量得以实现，从而满足车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。除此以外，包括激光雷达(LiDAR)，电池管理系统(BMS)、无线电力传输系统、车载信息娱乐系统(IVI)、以及新型高效车用照明、车载微显示等都离不开高品质GaN材料的支撑。

7月29日，苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示。根据公示，晶湛半导体正在进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。

11月5日，晶湛半导体总部大楼建设项目举行封顶仪式。该项目聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产，于2021年12月2日奠基开工，晶湛半导体官方消息显示，预期项目建成后，将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。

晶湛半导体成立于2012年，由开创硅基氮化镓外延技术的程凯博士创办。该公司是一家氮化镓外延材料制造商，致力于第三代半导体材料--氮化镓的研发与产业化，主要产品有硅基、蓝宝石基和碳化硅基氮化镓外延片等。

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