当前动态:联想：低温锡膏工艺是大势所趋免费开放技术！

发布日期： 2023-03-09 08:45:58 来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。

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【资料图】

对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。

此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。

该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想表示，将共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。

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