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随着电动化、智能化的发展，汽车将成为最大的智能应用载体。双方将结合各自产业资源和技术优势，在智能车灯与智能驾驶技术研发、车灯产品集成、智能芯片定制化开发等领域进行战略合作，共同推进智能汽车技术的创新与发展。在智能汽车产品研发上，基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台，共同研发符合市场需求的创新产品，如智能车灯、自动驾驶等产品，为汽车行业提供更加智能化的解决方案。未来，双方还将在标准技术、芯片定制化开发等更广泛的领域中开展更深入的合作，为智能汽车领域面向未来的创新发展提供更强大的支持。

星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇在车灯系统、汽车电子等领域有着三十年的行业经验，依托稳健的供应链体系和强大的生产制造能力，期望同欧冶半导体互补短板，互提优势，在芯片产品设计和应用领域实现广泛的互利共赢。”

欧冶半导体创始人周涤非先生表示：“欧冶致力于打造全车智能的芯片底座，透过与产业链伙伴的持续协作努力，让造车更简单，用车更愉悦。星宇是汽车零部件企业，此次签约也是星宇成立三十周年迈入新征程的签约，相信双方的紧密合作将充分发挥产业协同效应，为用户提供更好的用车体验，为智能汽车行业发展贡献更多动能。”

据了解，星宇股份创立于1993年，是我国主要的汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商之一，专注于汽车车灯及电子产品的研发、设计、制造和销售。公司产品覆盖德系、日系、美系、法系和中国多家自主品牌整车企业。公司总部位于常州国家高新技术产业开发区，分别在长春、佛山、香港、德国、日本、塞尔维亚设有子公司，拥有从设计、模具、工装、电子、注塑、表处、装配的一体化生产能力。

据悉，欧冶半导体成立于2021年，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列产品涵盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，并拥有业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，致力于打造“全车智能”的芯片底座，为客户重新定义汽车提供完善的基础能力。

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